服务内容

我司承诺完成以下测试项目：

1.1功能测试：我司将组织专业的工程师评估芯片在各种场景下的计算性能，包括处理速度、功耗、精度等指标的测试。通过向芯片输入预设的数据模式并检查输出结果，验证芯片内各个逻辑单元是否按设计要求正确执行运算和处理任务。同时，检测芯片内部各信号路径之间的时序关系是否满足设计规范，包括建立时间、保持时间等参数。此外，评估芯片的工作速度、响应时间和数据吞吐量，以确认其在高速运行下的性能表现。

1.2功能测试：我司将组织人员验证芯片是否按照设计规格正确工作，包括处理器核心、内存、输入输出接口等功能的测试。确保芯片能够正确执行其设计的功能，如数据处理、模式识别和决策支持等。

1.3 兼容性测试：我司将组织专业的工程师测试芯片与其他系统组件（如软件、算法等）的兼容性，确保其能够良好地与整个AI系统配合工作。

1.4 信号完整性测试：我司将组织专业的工程师检查芯片的所有输入/输出接口信号，包括但不限于时钟、数据和控制信号，测试它们的幅度、上升/下降时间、噪声容限以及抗干扰能力。

1.5 稳定性测试：我司将组织专业的工程师在长时间不同模拟环境不同工作条件下观察芯片行为，确保其在各种负载条件下的稳定性。

1.6 功耗测试：我司将组织专业的工程师测量芯片在不同模拟环境不同工作模式下的静态功耗、动态功耗以及总功耗，检验是否存在漏电、短路或电源效率不达标等问题。确保芯片在电源波动下仍能正常工作，评估电源网络对芯片性能的影响。

1.7 安全性测试：我司将组织专业的工程师评估芯片在安全方面的表现，包括防护措施、数据保护、隐私保护等。

1.8 可靠性测试：我司将组织专业的工程师完成包括引脚丝球/焊点可靠性、引脚线弹性可靠性、抗机械应力测试等，以验证封装结构和连接部分的长期耐用性。通过模拟各种极端环境和条件，评估芯片的耐用性和适应性。

1.9 回归测试：我司将组织专业的工程师完成验证芯片在更新或改动后是否仍然保持原有功能和性能。

服务期限

我司承诺，在签订合同后，由甲方提供测试芯片样板，我方在收到样板后12个工作日内完成相关流程测试，并出具测试报告。

售后要求

我司承诺在服务期满后主动协助办理各项交接，并提供免费一年的售后技术支持。