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下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目-审批信息
信息来源: ******[查看]
|地区:福建
|类型:审批立项
基本信息
信息类型:审批立项
区域:福建
源发布时间:2024-12-25
项目名称:******[查看]
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工程代码 ZHJ******22 中央代码 2412-350298-06-05-170494
项目名称 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目
项目(法人)单位 ******有限公司 建设性质 新建
建设详细地址 软件园二期
主要建设内容及规模 项目位于软件园二期,建筑面积9500.0平方米,用地面积2500.0平方米, 购置办公楼,进行集成电路设计, 1、高速数据中心电芯片 随着数据流量爆发,全球数据中心数量不断增加,光模块/芯片重要性持续凸显。人工智能的发展将重塑电子半导体基础设施,海量数据的收集、清洗、计算、训练以及传输需求,将带来算力和网络的迭代升级。当下海量大模型训练与推理都在数据中心完成,带动数据中心与各类网络基础的加速建设。伴随算力需求提升与网络架构升级,数据中心各节点光模块渐次升级,800G光模块渐成行业主流。海外AI数据中心的交换机互联速率逐步由400G向800G升级,国内数据中心逐渐由100G向400G升级。 2、下一代接入网电芯片 ******居、4K/8K、VR/AR等家庭网络应用场景的不断拓宽,用户对于带宽要求仍将持续增加。作为制约用户网速提升的重要痛点,接入网急需向更高速、更稳定的方向再次升级,在10GPON设备大规模部署的同时,50G方案将成为未来技术演进的主要方向,1、高速数据中心电芯片 为满足当前市场需求,持续扩大公司在行业中的竞争优势,本项目拟在公司现有数据中心产品技术的基础上,对速率进行升级,为客户提供小型化、高集成度、低功耗的产品,以满足高速数据中心市场的要求。 2、下一代接入网电芯片 50G PON是接入网能力的全面提升,实现了大带宽、低时延保障和通道化能力的全面提升,面向多应用场景。为了应对下一代接入网应用需求,本项目拟对现有接入网电芯片产品领域进行升级开发
项目总投资(万元) 46780.65(其中土建投资:8550,其他投资:461.31,设备及技术投资:6826.84,进口设备、技术用汇: 800)
拟开工时间 2025-12 拟建成时间 2030-12
符合产业政策的申明 我公司已确认,所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目,不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。
补充说明
备案号 厦高管计备****** 备案日期 2024-12-25
备案机关 ******委员会 备案事项 企业投资项目备案(建设类)
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马蜂快照:2024-12-25
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